自从玩上路由器，从刷机开始，一步步终于还是走到了硬改内存的那一步，在我接触的焊接技术中，可能拆焊内存芯片（TSOP封装）是最难的了。本来这个活最好还是用热风枪来完成比较稳妥，但是考虑那价格比较贵，最重要的是这个东西买了后来也要吃灰，还占地方（房间小没办法），最终还是决定要电烙铁来干（BGA封装的必须要用热风枪）。看着这个密密麻麻的引脚，大部分人都会发怵，不知从何下手。我在网上看了其他人介绍的经验，经过练了几次手（废了两个路由，不过大家可以找废内存条练手，拆装上几次。一定要练几次，不然手感很难把握，我是盲目自信直接上路由，才悲剧的。现在我基本能百分百成功），最终找到了适合自己的方法，感觉也没想象中那么难，相信大部分人都可以完成。
这里主要记录下用电烙铁拆焊TSOP封装内存芯片的要点。
首先要准备工具和材料，电烙铁（最好可调温，刀头）、焊锡丝、松香、小刀、吸锡线、隔热胶布。需要强调的是焊锡丝要熔点低的，拆芯片可以降低损坏焊盘的概率。看下图：

这里要换内存的路由器是经典的TPLink WR703N，原机32M内存，4M闪存，配置较低，可玩性大打折扣。

要换的内存芯片取自电脑内存条，芯片型号HY5DU121622DTP-D43，容量64M。

要换内存，先要拆内存。建议先从内存条上拆下内存颗粒，因为内存条上的PCB焊盘坏了没关系，只要芯片不坏就行。再拆路由器上的芯片就要小心了，一不小心就会把路由器拆废掉，我的两次失败经历也都是死在这里。具体怎么拆，分为几步：

• 1.烙铁温度稍调高点（自行把握，能熔锡再高点），在芯片的一边引脚上锡，不要省多上点，堆满引脚。
• 2.用小刀刀尖抵住芯片一头与PCB的缝隙，用烙铁在堆锡的一边来回快速拖动，同时刀尖用力插进缝隙，并撬起芯片堆锡的一边引脚，如果连锡，则再撬高点，用烙铁吸走一些焊锡，也可以用刀片隔开连锡。如果不断开连锡，拆另一边的时候不好拆，容易掉焊盘。
• 3.再芯片另一边引脚堆锡，来回拖动烙铁，芯片松动取下芯片。

需要注意的是拆装路由器上的芯片要在周围贴上隔热胶布，以保护周围元器件。烙铁熔锡时间不宜过长，动作稍微迅速点，拆芯片时注意力度，不要硬掰，否则容易损坏芯片或者焊盘。内存条上取下的芯片要清理引脚上的焊锡，可以熔一些松香在引脚上，很容易就可以把大部分焊锡清理掉。剩余一点在上面也不要纠结，影响不大。
后面就是装芯片，装芯片要比拆芯片风险小。

• 1.先把焊盘清理干净，焊盘上焊锡要平整，这样有助于对齐芯片引脚，可以用吸锡线上点松香，用烙铁头抵住在焊盘上顺着引脚方向拖动几次，吸走多余的焊锡。
• 2.把新的芯片引脚与焊盘对齐（方向问题，芯片上小圆点处头上引脚为1，焊盘PCB图示缺口起逆时针第一个引脚为1），手指压住。用烙铁沾点锡，点到芯片四个角的引脚上，以固定住芯片，多点锡没关系，这里不要担心引脚连脚。
• 3.在一边引脚堆点锡，不用像拆芯片那样堆满，然后在堆锡处熔一点松香，以增加焊锡流动性。
• 4.用烙铁把焊锡从一头往另一头赶，使整排引脚都被焊锡浸过，期间松香挥发掉了，可以再上。
• 5.用烙铁吸走多余的焊锡。这个也是一个难点，有时连锡很难清理干净，这个跟烙铁头的粘锡性能有一定关系。经过我的摸索，最为快速有效的办法是先用烙铁吸走大部分焊锡，剩下那一点用吸锡线粘松香，配合烙铁就可以吸走。当然不用吸锡线，就烙铁也可以，多费点功夫，慢慢一点一点粘走。

最后就是把PCB上剩余的松香清洗干净，可以用酒精，不清洗也没关系。下面是完成图：

内存芯片的拆焊掌握了，引脚数量少、间距大的闪存就不在话下了。